ST LSM6DSR 系统级封装产品

iNEMO 惯性模块：始终在线的 3D 加速计和 3D 陀螺仪

特点

- 陀螺仪全量程范围扩展至 4000 dps

- 温度和时间稳定性高

- 智能 FIFO 高达 9 kbytes

- 兼容安卓系统

- 辅助 SPI 用于陀螺仪和加速度计的 OIS 数据输出

- ±2/±4/±8/±16 g 满刻度

- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程

- 模拟电源电压：1.71 V 至 3.6 V

- SPI / I²C & MIPI I3CSM 串行接口，与主处理器数据同步

- 支持高通公司的传感器同步 S4S，完全符合规格要求（I²C、MIPI I3CSM、SPI）

- 先进的计步器、步数检测器和步数计数器

- 显著运动检测、倾斜检测

- 可编程有限状态机：加速计、陀螺仪和外部传感器

- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D 方向、单击和双击

- 嵌入式温度传感器

- 符合 ECOPACK、RoHS 和 "绿色 "标准

应用

- 运动跟踪和手势检测

- 虚拟现实和增强现实

- 相机应用的 OIS

- 传感器集线器

- 室内导航

- 物联网和联网设备

- 运动应用

- 振动监测和补偿

- 无人机

- 机器人

- 系统

产品描述

LSM6DSR 是一款系统级封装产品，具有一个 3D 数字加速度计和一个 3D 数字陀螺仪，陀螺仪的满量程范围更大，可达 4000 dps，并且在温度和时间条件下具有很高的稳定性。

LSM6DSR 支持主要的操作系统要求，提供真实、虚拟和批处理传感器，具有 9 kbytes，FIFO 压缩高达三倍，可实现动态数据批处理。

意法半导体的MEMS传感器模块系列利用了已经用于生产MEMS传感器的强大而成熟的制造工艺。

LSM6DSR 的满量程加速度范围为 ±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为 ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。

LSM6DSR 内置多种功能，支持 Android 可穿戴传感器和可编程传感器（适用于活动识别）。

LSM6DSR 采用塑料栅格阵列 (LGA) 封装。

概述

LSM6DSR 是一款系统级封装产品，具有 3 轴数字加速计和 3 轴数字陀螺仪。

LSM6DSR 提供同类佳的运动传感功能，可以检测方向和手势，从而为应用开发人员和消费者提供比简单地将设备定向为纵向和横向模式更复杂的特性和功能。

LSM6DSR 在温度和时间方面具有高稳定性，同时还具有的传感精度，因此适用于增强现实和虚拟现实应用，以及光学防抖和基于运动的游戏控制器。

LSM6DSR 通过陀螺仪和加速度传感器完全支持 OIS 应用。该器件可通过辅助 SPI 输出 OIS 数据，并包含一条用于 OIS 的可配置信号处理路径。对于陀螺仪和加速度计，UI 信号处理路径完全独立于 OIS 信号处理路径，并且与 OIS 信号处理路径完全独立。

对于陀螺仪和加速度计，UI 信号处理路径完全独立于 OIS 信号处理路径，并可通过 FIFO 读取。此外，UI 和 OIS 链均可进行自检和满量程。

事件检测中断可实现、可靠的运动跟踪和上下文感知，对自由落体事件、6D 方向、单击和双击感应、活动或非活动以及唤醒事件进行硬件识别。

LSM6DSR 支持主要的操作系统要求，提供真实、虚拟和批处理模式传感器。此外，LSM6DSR 还能有效运行 Android 中指定的传感器相关功能。特别是，LSM6DSR 设计用于实现硬件功能，如显著的运动、倾斜、计步器功能、时间戳，并支持外部磁力计的数据采集。

LSM6DSR 具有硬件灵活性，可将引脚以不同模式连接到外部传感器，以扩展功能，如添加传感器集线器。

高达 9 kbytes 的 FIFO 具有压缩和动态分配重要数据（如外部传感器、时间戳等）的功能，可节省系统功耗。

与整个 MEMS 传感器模块产品组合一样，LSM6DSR 也利用了已用于生产微机械加速度计和陀螺仪的强大而成熟的内部制造工艺。各种传感元件均采用专门的微机械加工工艺制造，而集成电路接口则采用 CMOS 技术开发，从而使 LSM6DSR 的集成电路接口具有以下特点：

采用 CMOS 技术开发，可设计电路，并对电路进行微调，以地匹配传感元件的特性。

LSM6DSR 采用 2.5 x 3.0 x 0.83 毫米的小型塑料栅格阵列 (LGA) 封装，可用于超紧凑型解决方案。